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“存储价格2023年三季度已走出历史底部，2024年为首轮强反弹，2024年四季度至2025年上半年的‘回调+品类分化’小周期后，真正全面、宽基的强上行大概率在2026年兑现。”研究人员称，本轮周期的核心驱动是需求错配、资本开支与技术迁移，周期或将持续到2026年末甚至2027年。
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FOPLP也正凭借规模化优势快速崛起，被视为CoWoS的潜在继任者。FOWLP基于圆形晶圆进行封装，由于晶圆形状为圆盘状，边缘区域难以充分利用，导致芯片放置面积较小。尺寸与利用率优势是FOPLP的核心竞争力。FOPLP采用方形大尺寸面板作为载板，而非8英寸或12英寸晶圆。
Екатерина Смирная (корреспондент отдела оперативной информации)